3M- 3 एम इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के लिए अभिनव समाधान प्रदान करता है और बोर्ड-टू-बोर्ड, वायर-टू-बोर्ड, बैकप्लेन और इनपुट / आउटपुट (आई / ओ) अनुप्रयोगों के लिए इंटरकनेक्ट समाधान का अग्रणी निर्माता है। इनमें 3 एम ™ वायरमाउंट इन्सुलेशन विस्थापन संपर्क (आईडीसी) कनेक्टर, मिनी डेल्टा रिबन (एमडीआर) आई / ओ सिस्टम, मिनी-क्लैंप डिस्क्रेट वायर सिस्टम, मेटपाक ™ हाई स्पीड हार्ड मेट्रिक (एचएसएचएम) और नया अल्ट्रा हार्ड मेट्रिक (यूएचएम) बैकप्लेन शामिल है कनेक्टर्स। सीएडी में उद्योग की प्रमुख क्षमताओं का उपयोग करना - जैसे कि एनएक्स ™ और एसएलए मॉडलिंग - 3 एम के अनुभवी इंजीनियरों ने वास्तविक दुनिया समाधानों में विचारों को बदल दिया है।
3 एम मुद्रित सर्किट बोर्ड फैब्रिकेशन, बोर्ड असेंबली और टेस्ट, जैसे चिपकने वाला और टेप, एम्बेडेड कैपेसिटर सामग्री, टेक्सटोल ™ टेस्ट और बर्न-इन सॉकेट, वाहक और कवर टेप और ट्रे, लचीला सर्किट, और इलेक्ट्रोस्टैटिक डिस्चार्ज को कम करने के लिए उत्पादों के लिए समाधान प्रदान करता है। 3 एम थर्मल प्रबंधन और कंपन डंपिंग के साथ-साथ पैकेजिंग और लेबलिंग के लिए ईएमआई / आरएफआई से बचाने के लिए समाधान भी प्रदान करता है।
इलेक्ट्रॉनिक्स उद्योग के साथ 3 एम की भागीदारी के बारे में अधिक जानकारी के लिए, www.3M.com/electronics पर जाएं। इंटरकनेक्ट समाधान के लिए, www.3Mconnector.com पर जाएं।
3 एम, मेटपाक और टेक्सटोल 3 एम कंपनी के ट्रेडमार्क हैं। अन्य व्यापार चिन्ह उनके संबंधित स्वामियों की सम्पत्ति हैं।
